参与全球最大半导体工厂建设工程！三星重工合作公司获KODIT资金担保
作者： 发布时间：2022年10月09日 浏览量：360 字体大小： A+ A-
10月4日，韩国信用担保基金(Korea Credit Guarantee Fund；KODIT)宣布，为三星重工参与三星电子平泽半导体工厂芯片生产线建设项目的4家合作公司（转包企业）提供65亿韩元（约合453万美元）的共同项目担保金，以缓解其周转资金紧张的状况。
今年4月，三星重工与三星电子签订了平泽半导体工厂P3芯片生产线的部分建设工程合同，合同金额1901亿韩元（约合1.54亿美元）。该项目名为P3L——Ph2 FAB，是三星电子平泽半导体工厂的芯片原材料晶圆(Wafer)加工生产线收尾工程。
三星电子平泽半导体工厂面积达393万平方米，是全球最大的半导体工厂。为应对未来半导体需求的增加，在全球半导体市场抢占竞争优势，三星电子计划到2030年分阶段建设6条半导体生产线(P1L~P6L)和附属建筑的超大型项目。由于全球半导体器件供应链紧张，对缩短工厂建设工期提出了越来越高的要求。其中，P3芯片生产线从2020年下半年开始建设，原计划在2023年投产。但由于目前芯片供应紧张，且紧张状况还将持续一段时间，该生产线可能提前到2023年年初甚至2022年投入运营。
三星重工利用在船舶建造及海工装备制造中积累的模块工艺技术以及自动焊接和电缆铺设工艺，从2020年开始参与三星电子平泽半导体工厂的建设工程，相继承接了该工厂用于扩大DRAM、NAND Flash存储器产能的P2生产线建设工程、极紫外光刻（EUV）工厂建设工程以及P3生产线的建设工程。
韩国业界人士表示，三星重工之所以能不断成功承接平泽半导体工厂的建设工程，是因为该公司拥有丰富的船舶建造和海工装备制造经验，不仅可以快速、准确地完成焊接，还可以同时进行模块的制造和组装，从而缩短施工时间。
其中，三星重工作为施工主体企业，负责提供模块工艺、焊接及电缆铺设自动化技术等差异化的智能建设工艺，合作公司则负责具体工程建设。
共同项目担保是通过对大企业与合作公司共同推进的项目进行评审后，由韩国信保基金向合作公司提供担保的金融产品服务。据悉，韩国信保基金改变了过去以个别企业的销售业绩、财务等级为中心进行审查的方式，而是采取了对共同项目的创新性、成长性等进行研究后提供支援的方式。通过这一方式，信用水平较低或财务脆弱的中小合作公司也可以获得担保支援。
此外，对于参与韩国信保基金共同项目担保的大企业而言，其对合作企业的间接金融支援努力将得到认可，并反映在韩国共同成长委员会发布的“共同成长指数评价”结果中。
韩国信保基金相关人士表示：“通过此次项目，希望对搞活韩国智能建设产业以及确保半导体技术的超级差距作出贡献。今后还将继续发掘有望提高国家竞争力的基干产业的共同项目，并积极提供支援。”
今年1月，韩国信保基金向参与大宇造船Arc7级破冰型LNG船建造项目的合作公司提供了51亿韩元（当时约合463万美元）的共同项目担保金。这也是韩国信保基金在去年8月引进共同项目担保制度后，对造船企业合作公司提供支援的第一个案例。
韩国信保基金成立于1976年6月1日，依据1974年12月韩国政府颁布的《信用保证基金法》建立，由政府和金融机构出资。KODIT 除了面向企业提供信用担保服务，另一个目标是建立一个完整的信用体系。
来源：国际船舶网
